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热管理材料的使用注意事项
选择广泛适用于特定电子组件及其预期运行条件的热管理材料是一个很好的起点;然而,正如许多诸如此类的事情一样,细节决定成败,所以仍需要考虑许多细节问题。有许多可供选择的材料和方法,不同的材料、不同的方法有 ...查看更多
热管理材料的使用注意事项
选择广泛适用于特定电子组件及其预期运行条件的热管理材料是一个很好的起点;然而,正如许多诸如此类的事情一样,细节决定成败,所以仍需要考虑许多细节问题。有许多可供选择的材料和方法,不同的材料、不同的方法有 ...查看更多
I-Connect007电子书——低温焊接的优势
你是否已经因焊点失效而精疲力尽?别急,I-Connect007的最新电子书——《印制电路组装商指南——低温焊接》为你带来了应对这一难题的上佳解决方案。 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多
RTW专访:低温焊接的优势与发展方向
低温焊接目的是降低成本,降低板材形变提升可靠性,近期已成为热门领域,以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu,请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多